NON DESTRUCTIVE TESTING PADA FAILURE ANALYSIS
Mendeteksi dan mengisolasi sebuah kegagalan dalam sebuah sistem yang terintegrasi adalah persoalan yang tidak mudah. Ada banyak teknik yang dapat digunakan dalam Failure Analysis dan memilih salah satu yang paling tepat dapat diibaratkan sebuah seni dalam sains.
Non destructive testing (NDT) merupakan jenis pengetesan yang tidak menyebabkan perubahan-perubahan yang permanen untuk chip atau komponen elektronik pada kondisi yang ideal. Sebaliknya, destructive testing akan menghancurkan komponen tersebut hingga membuat menjadi tidak berguna. Tentu saja tujuannya adalah untuk membuat sebuah Failure Analysis.
Selain dikarenakan alasan pembiayaan, pemilihan untuk menggunakan NDT juga ternyata memiliki alasan lain. Sebagai contoh kita gunakan dalam produksi chip yang dilakukan secara masal. Kehilangan sebuah chip tidak akan memberikan dampak yang sangat besar.
Lihat Juga :
– Jasa Pembuatan TPS B3
Alasan lain mengapa kita memilih NDT adalah kesulitan untuk menemukan kecacatan pada bagian kecil equipment yang satu dengan yang lain. Misalkan pada pemeriksaan suatu elektronik. Sistem elektronik dibentuk oleh ribuan atau jutaan komponen-komponen yang kecil dan terkadang menemukan satu cacat yang tidak biasanya dapat membantu kita untuk mengidentifikasi kecacatan pada proses manufaktur yang mungkin luput dari perhatian kita.
Banyak teknik yang digunakan dapat digolongkan ke dalam NDT. Contohnya adalah semua prosedur yang mengandalkan radiasi elektromagnetik seperti spektroskopi emisi dan mikroskop optik. Semuanya termasuk dalam NDT. Selain itu ada juga prosedur yang menggunakan mikroskop akustik, dan juga teknik pencitraan microthermal dengan menggunakan radiasi infra merah atau pencitraan cairan kristal.